總厚度變化TTV 常常應(yīng)用于晶圓的測(cè)量，是指在一系列點(diǎn)的厚度測(cè)量中，所測(cè)晶片的*大厚度與*小厚度的**差值。注意上圖中下部的基準(zhǔn)面，被假設(shè)為理想平面。

隨著新技術(shù)、新產(chǎn)品的高速發(fā)展，新的光電產(chǎn)品中，需要越來(lái)越多雙面平行的高精度薄片器件，比如光學(xué)窗片、顯示玻璃基板、磁盤驅(qū)動(dòng)器基板、波導(dǎo)等等。

這些高精度雙面平行光學(xué)器件，對(duì)計(jì)量提出了新的挑戰(zhàn)。高精度光學(xué)表面需要非接觸計(jì)量，但典型的光學(xué)干涉計(jì)量，很容易受到前后表面同時(shí)發(fā)生干涉的干擾。

ZYGO MST波長(zhǎng)調(diào)制激光干涉儀，是透明平行薄片TTV計(jì)量的**解決方案。

ZYGO Verifire?MST波長(zhǎng)調(diào)制型激光干涉儀，通過(guò)改變激光的波長(zhǎng)，調(diào)制所有平行干涉腔的相位。每個(gè)平行干涉腔在波長(zhǎng)調(diào)制模式中，會(huì)有一個(gè)獨(dú)特的干涉頻率。MST可以自頻域分離不同腔長(zhǎng)干涉信號(hào)，直接選取透明薄片前后面干涉腔，用于解算TTV。這樣采樣基于干涉儀camera，橫向采樣分辨率高；光軸方向基于干涉原理解算，光學(xué)厚度分辨率可達(dá)納米級(jí)別。

ZYGO*新一代MST波長(zhǎng)調(diào)制激光干涉儀，配合ZYGO MX軟件，可以測(cè)量光學(xué)厚度1mm的平行薄片。

MST通過(guò)一次采樣，就能獨(dú)立地表征每個(gè)平行表面的形貌，包括TTV——所有這些都在一次測(cè)量中完成。一次采樣完成測(cè)量很重要，通過(guò)多次采樣測(cè)量，整合計(jì)算出TTV的其它方式，不可避免的會(huì)引入各種額外的誤差。

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